KYOCERA Automotive Applications
" (407938)京瓷将从索尼收购TFT液晶显示器设计和制造工厂
Kyocera宣布与Sony达成协议，收购其部分TFT液晶显示屏（LCD）设计和制造业务。此次收购将通过公司分拆的方式进行，Kyocera将于2010年6月1日收购位于日本滋贺县八幡市的SMD TFT LCD设施。此举旨在加强Kyocera对工业用TFT LCD需求的响应能力，并扩大其TFT LCD产品线，以满足更广泛的客户需求。
京瓷推出新的触摸技术，真正的按钮感觉新闻稿
Kyocera推出新型触觉反馈技术，通过虚拟现实技术模拟机械按键的触感，提升显示屏幕的用户体验。该技术可应用于汽车、工业设备等信息通信领域，旨在解决传统触摸屏操作反馈不足的问题。Kyocera计划将此专利技术应用于其产品，并考虑开放许可。
Formolene®聚丙烯汽车应用
Formosa Plastics Corporation U.S.A. 提供高品质的Formolene®聚丙烯树脂，适用于汽车行业。该产品具有高质量、价值和高性能，适用于内饰、外饰和引擎盖下等汽车部件制造。
关于京瓷印刷设备
Kyocera自1980年代以来，凭借先进技术不断优化打印解决方案的质量、可靠性和速度，开发了多种打印设备。公司专注于电摄影、喷墨和热转印三大打印方法，提供世界级性能。Kyocera拥有30多年创新经验，从200dpi的传真产品到600dpi的热敏打印头，不断推动打印技术发展。此外，公司还推出了全球最小薄型热敏打印头，用于便携式打印机。Kyocera在桌面卡片打印机打印头市场占据全球最大市场份额。
京瓷推出概念车“摩耶”
Kyocera推出概念车“Moeye”，强调人与汽车关系的转变，采用未来派“空中”显示屏和下一代光学伪装、音频、照明和香氛技术。该车通过整合视觉、听觉、触觉和嗅觉，优化驾驶体验。技术亮点包括空中显示、光学伪装技术、CERAPHIC LED照明、触觉反馈技术和定制车厢香氛。设计理念融合了传统与现代，旨在提升驾驶时的感官体验。
京瓷焊接密封金属盖
本资料为KYOCERA公司生产的焊料密封金属盖产品列表，包括不同尺寸和厚度的金属盖及其焊料尺寸、材料等信息。产品采用合金42材料，焊料成分包括Pb、Sn、Ag、In。列表中详细列出了各种尺寸的金属盖，包括外径、内径、金属厚度和焊料厚度，以及相应的图纸编号。
京瓷显示器欧洲股份有限公司成为京瓷汽车和工业解决方案股份有限公司新闻资料
Kyocera Display Department于2019年4月1日更名为Kyocera Automotive and Industrial Solutions GmbH，标志着公司从传统显示器制造商转型为系统供应商和人与机器界面领域的专家。新名称下，公司将继续提供触觉传感器、触觉反馈等创新产品，并整合Kyocera陶瓷世界的创新，以开发更多汽车和工业应用的新解决方案。
京瓷CERQUAD®包装
本资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形封装（CQFP）的规格和参数。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、腔体尺寸、层厚度、陶瓷材料代码、连接方式等信息。资料还提供了尺寸图和详细的技术参数，适用于元器件行业专业人士参考。
京瓷太阳能扩大项目业务新闻稿
Kyocera作为光伏领域的领先制造商，在巴登-符腾堡州的一所文法学校安装了完整的太阳能发电系统，输出功率为130千瓦峰值（kWp）。该系统由606个Kyocera KD215GH-2PU型太阳能电池板组成，每年可产生约123,000千瓦时（kWh）的能源，足以满足约30户四口之家的年度能源需求。该项目有助于学校实现成为地区首个碳中和学校的目标，并节省了76,000公斤的二氧化碳排放。Kyocera作为主要承包商，在项目规划和执行中提供了支持，并确保了项目的按时完成。
京瓷与Telenor Connexion合作，提供面向汽车和工业市场的M2M解决方案
Kyocera与Telenor Connexion合作，提供面向国际汽车和工业市场的M2M解决方案。合作旨在为高端汽车细分市场、需要高速连接和即时访问的应用（如车载单元和智能交通系统）以及其他需要长期可靠解决方案的市场（如智能计量、遥测、e-Health和安防）提供支持。合作将利用Kyocera的M2M模块和Telenor Connexion的端到端解决方案，以缩短产品上市时间并提供易于集成的连接解决方案。
京瓷在Neuss开设技术中心新闻稿
Kyocera在德国Neuss开设了新的技术中心，用于切割工具部门的客户培训、研发和基准测试。该中心投资约一百万欧元，配备了先进的设备，包括Okuma数控车床和五轴加工中心。Kyocera工具在金属加工、汽车工程和模具行业中广泛应用，提供针对切割行业的先进解决方案。
京瓷在日本1200多所学校安装了太阳能
Kyocera公司在日本公共学校中安装了超过1200套太阳能发电系统，成为国内市场领域的领先供应商。这一增长得益于日本政府“学校新计划”的推动，旨在改善教育设施。Kyocera的市场份额超过40%，归功于其可靠的产品和定制化工程服务。日本太阳能市场在过去五年增长了约3.6倍，Kyocera将继续利用其在太阳能行业35年的经验，推广清洁能源解决方案。
KYOCERA CERQUAD® PACKAGES
京瓷混合封装
该资料详细介绍了KYOCERA陶瓷混合封装的类型、尺寸、引脚数量、陶瓷层厚度等信息。包括S/B DIP、B/B DIP、T/B F/P等多种封装类型，并提供了具体的尺寸、材料代码、连接方式等参数。资料还包含了不同封装类型的详细规格和图纸编号。
京瓷C-PGA（陶瓷引脚栅阵列封装）
该资料详细介绍了KYOCERA的C-PGA（陶瓷引线栅格阵列封装）产品系列。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、芯片腔室尺寸、整体尺寸、层厚度、引脚长度、 standoff高度、引脚行列和间距等关键参数。资料还提供了KYOCERA陶瓷材料代码和图纸编号。
京瓷C-SOP（陶瓷小外形封装）
本资料详细介绍了KYOCERA的C-SOP（陶瓷小外形封装）系列产品的规格和参数。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、间距、材料代码、连接方式等关键信息。资料还提供了尺寸图和图纸编号，以便用户查阅和使用。
京瓷C-QFP（陶瓷方形扁平封装）
本资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形封装（CQFP）的规格和尺寸。内容包括不同封装尺寸的详细参数，如引脚数量、腔体尺寸、层厚度、陶瓷材料代码等。资料还提供了尺寸图和连接信息，并强调内容可能随时更新，建议用户在使用前确认最新信息。
京瓷C-DIP（陶瓷双列直插封装）
这份资料详细介绍了KYOCERA的C-DIP（陶瓷双列直插式封装）产品系列，包括不同型号的尺寸、引脚数量、腔体设计、整体尺寸、层厚度、材料代码、连接方式、图纸编号等信息。资料中列出了多种型号的C-DIP封装，并提供了尺寸单位选择（毫米或英寸），以及如何查询更多信息的链接。此外，资料还提醒用户，产品列表内容可能会更新，建议在使用前确认最新信息。
京瓷C-QFN（陶瓷四平板无铅封装）
该资料详细介绍了KYOCERA的C-QFN（陶瓷四方扁平无铅封装）系列产品的规格和尺寸。内容包括不同型号的封装尺寸、外引脚数量、芯片腔体尺寸、整体尺寸、层厚度、外引脚类型、外引脚间距、陶瓷材料代码、连接方式等信息。资料还提供了相关图纸链接，以便用户查阅详细尺寸。
京瓷C-QFJ（陶瓷四方扁平J引线封装）
该资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形引线框架（CQFJ）的规格和尺寸。内容包括不同型号的引线数量、芯片腔室尺寸、整体尺寸、层厚度、 standoff高度、间距、密封环和芯片附着等信息。资料还提供了相关图纸链接和尺寸单位转换。
京瓷图像传感器组件
这份资料详细介绍了KYOCERA公司生产的图像传感器封装类型、尺寸、引脚间距、连接方式等信息。资料中包含了不同型号的封装规格，如LCC和Land Grid Array，以及对应的KYOCERA铝化代码和工具信息。此外，资料还提供了整体尺寸、层厚度、I/O数量和连接状态等关键参数。
京瓷铜结氮化硅基板/封装
资料详细介绍了KYOCERA公司生产的铜键合氮化硅基板/封装产品的规格和尺寸。包括不同型号的基板尺寸、陶瓷厚度、铜层厚度、引线长度、密封环高度等信息。同时提供了相应的封装图纸编号和表面处理类型。资料强调内容可能随时更新，建议用户在使用前确认最新信息。
京瓷玻璃密封陶瓷盖
本资料详细介绍了KYOCERA的陶瓷密封盖产品，包括两种类型（A和B）的尺寸、厚度、颜色等规格参数。资料中列出了不同型号的陶瓷材料代码、图纸编号以及玻璃和陶瓷的尺寸数据。同时，提醒用户所列内容可能随时更新，建议在使用前确认最新信息。
DM Series Automotive Applications
CERTIFICATE KYOCERA Corporation ISO 9001:2008
CERTIFACATE KYOCERA Corporation ISO/TS 16949:2009
CERTIFICATE KYOCERA Corporation ISO 9001:2015
The Annex of Kyocera Guideline on Environmentally Hazardous Substances (Corporate Display Group version)
CERTIFICATE KYOCERA Connector Product IATF 16949:2016
京瓷环境有害物质指南（商业伙伴手册）
本指南详细阐述了Kyocera对环境有害物质的采购和管理准则，旨在确保其产品符合环保法规。指南涵盖了禁止或限制使用的化学物质，包括有害物质清单、术语定义、采购产品环境管理概念、信息提交要求等。Kyocera要求供应商提供相关物质信息，并采取措施减少环境负荷，以实现绿色采购目标。
京瓷图像传感器包
资料详细介绍了Kyocera图像传感器封装的规格，包括I/O数量、芯片腔体、整体尺寸、层厚度、I/O间距、封装类型、材料、连接方式等信息。涵盖了不同型号的封装规格，并提供了绘图编号。资料还提及了Kyocera保留修改规格的权利，并提供了公司的联系方式。
京瓷四平封装
本资料详细介绍了Kyocera陶瓷四方扁平封装（Quad Flat Packages）的规格，包括引脚数、腔体尺寸、层厚度、连接方式等。资料中列出了不同封装型号的具体参数，如整体尺寸、层厚度、材料代码等，并提供了绘图编号和公司联系信息。
Electronic Mall
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Connectors & Structural Components
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Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
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